Припой СВЕТОЗАР 100 г, 60% Sn / 40% Pb, оловянно-свинцовый (SV-55323-100)

Припой для пайки СВЕТОЗАР SV-55323-100, предназначен для проведения паяльных работ. Применяется для пайки радиодеталей: диодов, транзисторов, конденсаторов, микросхем и др., также припой может использоваться для лужения проводов. Припой с 60% содержанием олова и 40% содержанием свинца оптимально подходит в случаях, когда элементы для спайки нельзя перегревать. В полой проволоке находится сердечник флюса, который образует защитный слой на поверхности металла, препятствующий появлению окисных пленок.